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導熱矽膠絕緣、緩衝、導熱、耐溫、自黏和符合RoHS環保認證。用於電子零組件、電器、汽車機械等機體內部,達到填充、減震、導熱的作用;可直接黏貼在機體元器件表面而無需使用螺絲等加強固定;另外可以單面覆加矽膠布增強其機械性能。尺寸:305mm x 305mm。厚

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產品類別: 高導熱矽膠材料 產品用途: 應用於散熱模組上, 3C消費性電子內, 高階顯示卡, LED螢幕, 智慧型手機 工業電腦 網通與數位媒體設備 電腦記憶體 CHL系列導熱片,具有高導熱與高柔軟性,主要用於填補發熱原與散熱模組間的縫隙 ,增加導熱面積,減少熱傳遞的阻抗,迅速將熱源導入散熱模組

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